? 中科光智參與真空技術(shù)國標(biāo)制定,共筑行業(yè)發(fā)展基石
在科技迅猛發(fā)展的時(shí)代,國家標(biāo)準(zhǔn)的制定標(biāo)志著行業(yè)的進(jìn)步與未來的方向。
中科光智(重慶)科技有限公司正式參與了真空技術(shù)國家標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目《真空技術(shù) 真空泵性能測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)方法 第4部分:渦輪分子泵》的制定工作,充分彰顯了公司在真空技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。
真空技術(shù)國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目是指針對(duì)真空技術(shù)領(lǐng)域所制定的一系列國家標(biāo)準(zhǔn),旨在規(guī)范真空技術(shù)的各個(gè)方面,包括真空獲得、真空測(cè)量、真空檢漏和真空應(yīng)用等,以確保技術(shù)的準(zhǔn)確性、可靠性和安全性。這些標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目通常由權(quán)威機(jī)構(gòu)或標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(如TC18全國真空技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì))負(fù)責(zé)起草和歸口管理。
參與這一國家級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的制定的決定主要源于我們對(duì)技術(shù)的執(zhí)著追求和對(duì)行業(yè)的深刻理解。
真空技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)、科研和生活中有著廣泛的應(yīng)用,如半導(dǎo)體制造、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。制定統(tǒng)一的國家標(biāo)準(zhǔn),對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、保障生產(chǎn)安全等方面具有重要意義。渦輪分子泵作為高端制造與科學(xué)研究中的關(guān)鍵設(shè)備,其性能測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)化至關(guān)重要。我們積極參與這一標(biāo)準(zhǔn)制定,旨在為我國真空技術(shù)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
作為一家深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新型公司,中科光智深知標(biāo)準(zhǔn)不僅是產(chǎn)品質(zhì)量的保障,更是行業(yè)進(jìn)步的重要基石。
多年來,我們?cè)谡婵占夹g(shù)研發(fā)中積累了豐富經(jīng)驗(yàn),尤其在“真空環(huán)境控制”相關(guān)技術(shù)上取得了不少成果,具備了突出優(yōu)勢(shì)。我們自主研發(fā)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備如等離子清洗機(jī)、真空共晶回流焊爐、惰性氣體手套箱等,也廣泛應(yīng)用了真空泵。因此,此次參與真空技術(shù)國家標(biāo)準(zhǔn)制定不但告知了業(yè)界我們的技術(shù)實(shí)力,同時(shí)也為公司主營產(chǎn)品的研發(fā)制造提供了重要支持,進(jìn)一步鞏固了我們?cè)谛袠I(yè)內(nèi)的地位。
未來,我們將繼續(xù)秉持“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),質(zhì)量為先”的理念,深化技術(shù)創(chuàng)新,推動(dòng)渦輪分子泵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施。我們期待與業(yè)界攜手,共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。
? 未來5年,碳化硅SiC市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⒊賰|美元,國產(chǎn)封裝設(shè)備成長(zhǎng)空間充足
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的佼佼者,以其優(yōu)越的高頻、高溫和高壓特性,成為新能源、電動(dòng)汽車、5G通信等領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力。
SiC功率器件市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)始于2018年至2019年左右,持續(xù)至今,這股趨勢(shì)愈演愈烈。根據(jù)法國市場(chǎng)研究公司 Yole Group 于今年3月發(fā)布的SiC(碳化硅)/GaN(氮化鎵)市場(chǎng)研究報(bào)告稱,預(yù)計(jì)未來幾年將再增長(zhǎng)一個(gè)檔次,因?yàn)椴粌H僅是汽車,工業(yè)、能源、鐵路等領(lǐng)域應(yīng)用均在增長(zhǎng)勢(shì)頭上;預(yù)計(jì)到2029年,SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到100億美元。
在市場(chǎng)需求日益攀升的背景下,碳化硅產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高速發(fā)展階段,尤其是中國廠商的崛起,正在重塑全球市場(chǎng)格局。
在這一關(guān)鍵時(shí)刻,中科光智(重慶)科技有限公司積極參與到了《2024碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》的編制工作中。這一白皮書將系統(tǒng)分析全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)突破及未來趨勢(shì),為行業(yè)提供權(quán)威參考和指導(dǎo),推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展和技術(shù)升級(jí)。
作為半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的國產(chǎn)化先鋒,中科光智在碳化硅封裝設(shè)備的研發(fā)和制造上取得了顯著進(jìn)展,同時(shí)在碳化硅芯片高可靠性封裝技術(shù)方面也有所突破。在研發(fā)團(tuán)隊(duì)的合力下,我們攻克了全自動(dòng)高精度貼片機(jī)、納米銀壓力燒結(jié)機(jī)等核心設(shè)備的制造技術(shù)難題,成功開發(fā)出了能夠滿足碳化硅芯片封裝高可靠性要求的先進(jìn)工藝設(shè)備。
主要用于碳化硅、IGBT芯片封裝貼片工藝,能夠高質(zhì)量地完成碳化硅芯片的可靠預(yù)貼,滿足后續(xù)銀燒結(jié)工藝的要求,實(shí)現(xiàn)高可靠的碳化硅芯片封裝。
? SiC預(yù)貼工藝:支持濕法、干法銀膏工藝和銀膜轉(zhuǎn)印工藝。
? IGBT芯片封裝:支持芯片、FRD的焊片、焊膏工藝,同時(shí)支持Clip Bonding.
納米銀有壓燒結(jié)技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)高壓低溫?zé)Y(jié)、高溫可靠服役的要求,具有良好的熱導(dǎo)率、電導(dǎo)率和高溫可靠性。
NS3000納米銀有壓燒結(jié)機(jī)主要用于寬禁帶半導(dǎo)體SiC芯片封裝中的納米材料有壓燒結(jié)工藝。可實(shí)現(xiàn)低溫、高效、無損、可靠的連接效果。
NS3000采用業(yè)界通用的柜式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),具有成本經(jīng)濟(jì)、操作簡(jiǎn)單、配置靈活、工藝可靠的特點(diǎn),尤其適合納米材料有壓燒結(jié)工藝驗(yàn)證、納米材料研發(fā)、SiC器件封裝工藝研發(fā)等應(yīng)用場(chǎng)景。
這些設(shè)備不僅具備高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的性能,還大幅提升了封裝工藝的質(zhì)量和效率,滿足了日益增長(zhǎng)的高性能封裝需求,進(jìn)一步鞏固了我們?cè)谛袠I(yè)中的領(lǐng)先地位。
我們對(duì)《2024碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》在今年年底的正式發(fā)布非常期待。屆時(shí),中科光智將與業(yè)界同仁共同探討碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景,分享技術(shù)創(chuàng)新成果。歡迎廣大業(yè)界朋友關(guān)注與交流,共同見證碳化硅產(chǎn)業(yè)的繁榮與未來!