封測是距離半導(dǎo)體產(chǎn)品成型*近的環(huán)節(jié)，封測平臺是連接光電芯片設(shè)計企業(yè)與大型封測廠的關(guān)鍵橋梁，通過封測驗證助力芯片快速產(chǎn)品化。

近期，為了更好服務(wù)客戶在光電半導(dǎo)體芯片設(shè)計、封裝制備需求，中科光智西安技術(shù)驗證中心建成投產(chǎn)，中心主要面向光電半導(dǎo)體封測領(lǐng)域小批量封測和試產(chǎn)驗證需求，提供封測代工、產(chǎn)線規(guī)劃、材料驗證及技術(shù)培訓(xùn)等共性技術(shù)服務(wù)。

光電半導(dǎo)體芯片在設(shè)計、制備后，還需要經(jīng)過封裝測試的驗證以及小規(guī)模試制環(huán)節(jié)，才能量產(chǎn)并應(yīng)用到產(chǎn)品上，但目前，光電芯片封裝、測試需求的定制化程度高。光電芯片產(chǎn)業(yè)鏈相對不成熟，尚未形成封裝和測試的標準化，大型封測廠難以為定制化需求提供封裝方案研發(fā)和試樣加工。

中科光智西安技術(shù)驗證中心圍繞光電半導(dǎo)體客戶在設(shè)計、封裝驗證以及測試等環(huán)節(jié)，解決客戶在小批量封裝驗證、測試與試樣加工。技術(shù)驗證中心占地300㎡，配置萬級超凈系統(tǒng)，配備了微波等離子清洗、真空鍍膜、真空固晶焊、鍵合、平行縫焊、膜厚測試以及多臺套定制化光電測試系統(tǒng)。

主要業(yè)務(wù)服務(wù)包括：

■ 產(chǎn)品封裝代工：驗證中心配置了全套的封裝測試技術(shù)團隊，為客戶實現(xiàn)激光器小批量封裝測試、驗證，實現(xiàn)一周打樣，驗證芯片性能、封裝工藝及材料性能。

■ 封裝產(chǎn)線設(shè)計與驗證：針對有建線需求的客戶，中科光智技術(shù)驗證中心根據(jù)客戶的建線需求，提供專業(yè)化的設(shè)備配置建議和設(shè)計方案，并根據(jù)客戶預(yù)算，提供不局限于國內(nèi)或國外的產(chǎn)線配置方案，并在驗證中心實現(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)路線驗證，做出客戶希望達到的產(chǎn)線狀態(tài)。

■ 封裝材料*優(yōu)推薦：根據(jù)客戶的產(chǎn)品特性和封裝方案，試驗不同的封裝材料，以優(yōu)選出*合適的封裝材料。

■ 工藝培訓(xùn)：驗證中心面向客戶與相關(guān)技術(shù)人員開放，采用共性技術(shù)服務(wù)的模式，為客戶的封裝產(chǎn)線運營團隊提供專業(yè)的工藝培訓(xùn)。

在*好的時代，遇到*好的自己！

中科光智將秉承“讓天下沒有難做的半導(dǎo)體封裝”這一信念，向世界**半導(dǎo)體廠商看齊，展示中國半導(dǎo)體力量！

做屬于中國的先進光電封裝設(shè)備，助力光電行業(yè)健康發(fā)展，讓光電產(chǎn)品造福全人類。