該設備主要用于碳化硅芯片封裝的銀燒結熱貼工藝，支持銀膏和銀膜工藝，滿足后續銀燒結工藝的高質量要求，實現高可靠的大功率芯片封裝。

【產品特點】

全自動的高速高精度貼片機最大500N的貼合力

貼片頭及工作臺最高加熱溫度200℃

支持干/濕法銀膏及銀膜工藝的芯片熱貼可實現360度的芯片貼裝

支持各種物料的貼裝：SiC、DTS、NTC、Clip等

UPH高達1.8K(±15μm)

采用多功能平臺設計，可現場轉換IGBT模塊及SiC的貼片應用支持SECS/GEM標準

規格參數詳細~請電話咨詢： 13910823920（徐）