設備支持點膠/蘸膠/UV膠貼片、共晶貼片、倒裝貼片、TCB熱壓焊等工藝及技術，是光通訊、射頻微波模塊、半導體激光器、MEMS、激光雷達、軍工、航空航天、醫(yī)療健康等領域核心芯片封裝的關鍵裝備，輕松實現高質量的先進工藝。

【產品特點】

全自動的多功能貼片機

支持點膠、蘸膠、焊料共晶、倒裝焊、TCB等工藝

支持多物料自動上料：晶圓、華夫盒、凝膠盒、編帶、彈匣等

貼合力范圍：10g-2kg

可實現360度的芯片貼裝

高精度模式：±5μm@3sigma

支持自動更換貼片頭吸嘴、晶圓、華夫盒

支持SECS/GEM標準

規(guī)格參數詳細~請電話咨詢： 13910823920（徐）